材料工程Issue(1)：15-18,4.
中温回复下疲劳Cu单晶体驻留滑移带的演变
Evolution of Persistent Slip Bands in Fatigued Copper Single Crystals Under Intermediate Temperature Recovery
摘要
关键词
驻留滑移带/中温回复/位错结构演变/疲劳Cu单晶分类
矿业与冶金引用本文复制引用
张修丽,孙晓慧,李明扬..中温回复下疲劳Cu单晶体驻留滑移带的演变[J].材料工程,2009,(1):15-18,4.基金项目
上海高校选拔培养优秀青年教师科研专项基金(05XPYQ36) （05XPYQ36）
