中北大学学报（自然科学版）2007，Vol.28Issue(2)：156-160,5.
基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究
Study on Printed Circuit Board Reliability under Vibration Stress Based on Modal Analysis
摘要
关键词
印制电路板/模态分析/有限元方法/可靠性/有效模态质量分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李春洋,陈循,陶俊勇,张春华,蒋瑜..基于模态分析的印制电路板振动可靠性研究[J].中北大学学报（自然科学版）,2007,28(2):156-160,5.基金项目
"十五"国家部委重点预研资助项目(41319030101) （41319030101）
