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硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究

王阳元 武国英 郝一龙 张大成 肖志雄 李婷 张国炳 张锦文

电子学报2002,Vol.30Issue(11):1577-1584,8.
电子学报2002,Vol.30Issue(11):1577-1584,8.

硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究

Study of Silicon-Based MEMS Technology and Its Standard Process

王阳元 1武国英 1郝一龙 1张大成 1肖志雄 1李婷 1张国炳 1张锦文1

作者信息

  • 1. 北京大学微电子研究院,北京,100871
  • 折叠

摘要

关键词

MEMS标准工艺/高深宽比刻蚀/键合/多晶硅/应力/防粘附

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王阳元,武国英,郝一龙,张大成,肖志雄,李婷,张国炳,张锦文..硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究[J].电子学报,2002,30(11):1577-1584,8.

基金项目

国家重大基础研究项目(973)(No.G1999033109,G1999033108) (973)

电子学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0372-2112

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