传感技术学报2006，Vol.19Issue(5)：1606-1609,1612,5.
COB封装中热-机械耦合效应的研究
Study of the Thermomechanical Coupling Effect in COB Packaging Structures
摘要
关键词
MEMS/COB封装/热变形/数字散斑相关方法(DSCM)分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李明,黄庆安,宋竞,陈凡秀,唐洁影,余存江..COB封装中热-机械耦合效应的研究[J].传感技术学报,2006,19(5):1606-1609,1612,5.基金项目
国防科技重点实验室基金资助:电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室资助项目(51433030105JW0601) （51433030105JW0601）
