电子学报2008，Vol.36Issue(8)：1610-1614,5.
电子封装微互连中的电迁移
Electromigration in Micro-Interconnections of Electronic Packaging
摘要
关键词
电子封装/微互连/焊点/可靠性/电迁移分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
尹立孟,张新平..电子封装微互连中的电迁移[J].电子学报,2008,36(8):1610-1614,5.基金项目
教育部"新世纪优秀人才"基金项目(No.NCET-2004-0824) （No.NCET-2004-0824）
