理化检验-物理分册2007，Vol.43Issue(4)：163-166,4.
等温时效对SnAgCu/Cu焊接接头显微组织及强度的影响
ISOTHERMAL AGING EFFECTS ON THE MICROSTRUCTURE AND STRENGTH OF SnAgCu/Cu SOLDER JOINT
摘要
关键词
金属间化合物/无铅焊料/焊接接头/时效分类
矿业与冶金引用本文复制引用
刘艳斌,兑卫真,吴本生,杨晓华..等温时效对SnAgCu/Cu焊接接头显微组织及强度的影响[J].理化检验-物理分册,2007,43(4):163-166,4.基金项目
福建省科技专项经费(2005F5009) （2005F5009）
