铸造技术2007，Vol.28Issue(12)：1648-1651,4.
单晶Cu键合丝制备过程中的影响因素研究
Study on Effect Factor for Preparation Process of Single Crystal Copper Bonding Wire
摘要
关键词
单晶Cu键合丝/坯料/模具/润滑/张力分类
矿业与冶金引用本文复制引用
丁雨田,曹军,胡勇,寇生中,许广济..单晶Cu键合丝制备过程中的影响因素研究[J].铸造技术,2007,28(12):1648-1651,4.基金项目
甘肃省科技攻关项目(2GS064-A52-036-05) （2GS064-A52-036-05）
