现代电子技术2007，Vol.30Issue(1)：165-166,175,3.
SMT回流焊温度测试仪的设计
Design of Temperature Instrument of Reflow Soldering in SMT
朱启文 1周井泉1
作者信息
- 1. 南京邮电大学,光电工程学院,江苏,南京,210003
- 折叠
摘要
关键词
表面组装技术(SMT)/温度测试仪/回流焊/单片机分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱启文,周井泉..SMT回流焊温度测试仪的设计[J].现代电子技术,2007,30(1):165-166,175,3.
