半导体学报2005，Vol.26Issue(8)：1656-1661,6.
可缩放的开路通路地屏蔽电感在片测试结构去嵌入方法
Scalable Ground-Shielded Open and Thru Fixtures Applied to Inductor De-Embedding
摘要
关键词
片上电感/按比例缩放/开路通路去嵌入/在片测试分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
菅洪彦,唐珏,唐长文,何捷,闵昊..可缩放的开路通路地屏蔽电感在片测试结构去嵌入方法[J].半导体学报,2005,26(8):1656-1661,6.基金项目
上海市科委(批准号:037062019)和上海应用材料基金(批准号:0425)资助项目 （批准号:037062019）
