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基于智能剥离技术的SOI材料制备

舒斌 张鹤鸣 朱国良 樊敏 宣荣喜

物理学报2007，Vol.56Issue(3)：1668-1673,6.
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物理学报2007，Vol.56Issue(3)：1668-1673,6.

基于智能剥离技术的SOI材料制备

Fabrication of SOI material based on smart-cut technology

舒斌 1张鹤鸣 1朱国良 1樊敏 1宣荣喜1

作者信息

  • 1. 西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071
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摘要

关键词

绝缘体上硅/智能剥离/低温直接键合

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

舒斌,张鹤鸣,朱国良,樊敏,宣荣喜..基于智能剥离技术的SOI材料制备[J].物理学报,2007,56(3):1668-1673,6.

基金项目

武器装备预研基金项目(批准号:51408061104DZ01)资助的课题. （批准号:51408061104DZ01）

物理学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-3290

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