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Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理

甄西彩 宋玉强 李世春

理化检验-物理分册2008，Vol.44Issue(4)：168-171,4.
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理化检验-物理分册2008，Vol.44Issue(4)：168-171,4.

Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理

DIFFUSION MECHANISM OF THE INTERFACE OF Al/Cu/Mg DIFFUSION COUPLE

甄西彩 1宋玉强 1李世春1

作者信息

  • 1. 中国石油大学(华东)机电工程学院材料系,东营,257061
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摘要

关键词

A1/Cu/Mg/扩散偶/扩散反应层/三元化合物

分类

数理科学

引用本文复制引用

甄西彩,宋玉强,李世春..Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理[J].理化检验-物理分册,2008,44(4):168-171,4.

基金项目

相界扩散溶解的TFDC模型(50371059) （50371059）

理化检验-物理分册

OACSTPCD

1001-4012

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