粉末冶金技术2004，Vol.22Issue(3)：168-172,5.
轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究
The technique and mechanism to fabricate lightweight Si-Al composites for electronic packaging
蔡杨 1郑子樵 1李世晨 1冯曦1
作者信息
- 1. 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083
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摘要
关键词
硅铝电子封装材料/粉末冶金/热导率/热膨胀系数分类
矿业与冶金引用本文复制引用
蔡杨,郑子樵,李世晨,冯曦..轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究[J].粉末冶金技术,2004,22(3):168-172,5.
