半导体学报2008，Vol.29Issue(1)：168-173,6.
微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性
Micro-Sized SnAg Solder Bumping Technology and Bonding Reliability
摘要
关键词
SnAg/凸点/金属间化合物/孔洞/可靠性/多次回流分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
林小芹,朱大鹏,罗乐..微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性[J].半导体学报,2008,29(1):168-173,6.基金项目
国家自然科学基金资助项目(批准号:60676061) （批准号:60676061）
