宇航材料工艺2008，Vol.38Issue(3)：1-7,7.
金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法
Direct Bonded Metal Substrates and Bonding Methods
井敏 1傅仁利 1何洪 1宋秀峰1
作者信息
- 1. 南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016
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摘要
关键词
金属敷接陶瓷基板/敷接方法/功率电子分类
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井敏,傅仁利,何洪,宋秀峰..金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法[J].宇航材料工艺,2008,38(3):1-7,7.
