电化学2006，Vol.12Issue(2)：177-182,6.
氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜薄膜
Electrodeposition of Three-dimensional Porous Copper Films Using Hydrogen Bubbles as Template
摘要
关键词
氢气泡模板/电沉积/多孔铜分类
化学化工引用本文复制引用
孙雅峰,牛振江,岑树琼,李则林..氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜薄膜[J].电化学,2006,12(2):177-182,6.基金项目
浙江省自然科学基金(Y404028)资助 （Y404028）
