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无铅组装技术浅析

张晓丹

电讯技术2005，Vol.45Issue(4)：181-183,3.
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电讯技术2005，Vol.45Issue(4)：181-183,3.

无铅组装技术浅析

Preliminary Discussion on Lead-free Packaging Technology

张晓丹1

作者信息

  • 1. 中国西南电子技术研究所,四川,成都,610036
  • 折叠

摘要

关键词

无铅组装/无铅焊料/导电胶

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张晓丹..无铅组装技术浅析[J].电讯技术,2005,45(4):181-183,3.

电讯技术

1001-893X

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