电焊机2006，Vol.36Issue(5)：18-21,4.
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
Reliability of lead-free solder welding in micro-electronics packaging
梁凯 1姚高尚 1简虎 1熊腊森1
作者信息
- 1. 华中科技大学,材料学院,湖北,武汉,430074
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摘要
关键词
无铅钎料/无铅钎焊/微电子封装/可靠性分类
矿业与冶金引用本文复制引用
梁凯,姚高尚,简虎,熊腊森..微电子封装无铅钎焊的可靠性研究[J].电焊机,2006,36(5):18-21,4.
