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无机接粘瓷套接口强度机理的研究

俞宜任 路世伟 吴玲

电瓷避雷器Issue(1):18-21,4.
电瓷避雷器Issue(1):18-21,4.

无机接粘瓷套接口强度机理的研究

Research on the Inorganic Adhesion Porcelain Shell Interface Strength Mechanism

俞宜任 1路世伟 1吴玲1

作者信息

  • 1. 抚顺高科电气制造有限公司,辽宁,抚顺,113122
  • 折叠

摘要

关键词

瓷套/无机接粘/"V"形接口/强度机理

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

俞宜任,路世伟,吴玲..无机接粘瓷套接口强度机理的研究[J].电瓷避雷器,2009,(1):18-21,4.

电瓷避雷器

OA北大核心

1003-8337

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