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冷却电子芯片的平板热管散热器传热性能研究

田金颖 诸凯 刘建林 魏杰

制冷学报2007,Vol.28Issue(6):18-22,5.
制冷学报2007,Vol.28Issue(6):18-22,5.

冷却电子芯片的平板热管散热器传热性能研究

Experiments Investigation on Thermal Conductivity of Flat Heat Pipes Used to Cool Electric Die

田金颖 1诸凯 1刘建林 1魏杰2

作者信息

  • 1. 天津商业大学机械工程学院,天津,300134
  • 2. 日本富士通公司技术本部
  • 折叠

摘要

关键词

工程热物理/芯片冷却技术/试验/平板热管散热器/热物性

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

田金颖,诸凯,刘建林,魏杰..冷却电子芯片的平板热管散热器传热性能研究[J].制冷学报,2007,28(6):18-22,5.

制冷学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0253-4339

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