硅酸盐学报2007，Vol.35Issue(2)：187-191,5.
基于压痕功法对单晶硅压痕硬度的测量
MEASUREMENT OF INDENTATION HARDNESS OF SINGLE CRYSTAL SILICON BY THE WORK-OF-INDENTATION METHOD
摘要
关键词
压痕功法/微纳米压痕/硬度/单晶硅引用本文复制引用
周亮,姚英学,SHAHJADA A P..基于压痕功法对单晶硅压痕硬度的测量[J].硅酸盐学报,2007,35(2):187-191,5.基金项目
哈尔滨工业大学校基金(HIT.2003.23) （HIT.2003.23）
哈尔滨工业大学博士科研启动基金资助项目. （）
