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印制电路板的热设计和热分析

张世欣 高进 石晓郁

现代电子技术2007，Vol.30Issue(18)：189-192,4.
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现代电子技术2007，Vol.30Issue(18)：189-192,4.

印制电路板的热设计和热分析

Thermal Design and Analysis for PCB

张世欣 1高进 1石晓郁1

作者信息

  • 1. 中国空空导弹研究院,河南,洛阳,471009
  • 折叠

摘要

关键词

印制电路板/热设计/热分析/热阻/热流密度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张世欣,高进,石晓郁..印制电路板的热设计和热分析[J].现代电子技术,2007,30(18):189-192,4.

现代电子技术

OACSTPCD

1004-373X

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