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聚酰亚胺(PI)树脂在电容式RF MEMS开关制作中的应用

彭慧耀 于映 罗仲梓 王培森

传感技术学报2006,Vol.19Issue(5):1896-1899,4.
传感技术学报2006,Vol.19Issue(5):1896-1899,4.

聚酰亚胺(PI)树脂在电容式RF MEMS开关制作中的应用

The Application of Polyimide(PI) in the Manufacture Process of RF MEMS Capacitive Shunt Switch

彭慧耀 1于映 1罗仲梓 2王培森1

作者信息

  • 1. 福州大学电子系,福州,350002
  • 2. 厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建,厦门,360003
  • 折叠

摘要

关键词

聚酰亚胺/RF MEMS电容式开关/光刻/牺牲层/保护层

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

彭慧耀,于映,罗仲梓,王培森..聚酰亚胺(PI)树脂在电容式RF MEMS开关制作中的应用[J].传感技术学报,2006,19(5):1896-1899,4.

传感技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-1699

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