半导体学报2005，Vol.26Issue(1)：192-196,5.
基于硅微加工工艺的微热板传热分析
Thermal Analysis of Silicon Micromachining Based Micro Hotplates
摘要
关键词
微热板/硅微加工工艺/有限元/热传导分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
余隽,唐祯安,陈正豪,魏广芬,王立鼎,闫桂贞..基于硅微加工工艺的微热板传热分析[J].半导体学报,2005,26(1):192-196,5.基金项目
国家自然科学基金(批准号:59995550-5,90207003),国家高技术研究发展计划(批准号:2003AA404180),香港科技大学RGC(批准号:6065/99E,HIA98/99EG06)资助项目 （批准号:59995550-5,90207003）
