表面技术2006，Vol.35Issue(3)：19-22,29,5.
乙醛酸化学镀制作铜互连线的研究
Study on Electroless Deposition Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent for Copper Interconnection
王静 1杨志刚 2谢鹤 2金哲晖 2胡楠2
作者信息
- 1. 中国矿业大学化学与环境工程学院,北京,100083
- 2. 清华大学材料科学与工程系,北京,100084
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摘要
关键词
乙醛酸/化学镀铜/种子层/铜互连线/化学镀镀液分类
化学化工引用本文复制引用
王静,杨志刚,谢鹤,金哲晖,胡楠..乙醛酸化学镀制作铜互连线的研究[J].表面技术,2006,35(3):19-22,29,5.
