添加剂对铜沉积过程的影响

鲁道荣何建波李学良朱云贵

华东理工大学学报（自然科学版）2004，Vol.30Issue(1)：19-22,42,5.

Effect of the Additives on Copper Deposition Process

鲁道荣 ¹何建波 ¹李学良 ¹朱云贵¹

作者信息

铜电解精炼/添加剂/极化/晶体微观结构

化学化工

鲁道荣,何建波,李学良,朱云贵..添加剂对铜沉积过程的影响[J].华东理工大学学报（自然科学版）,2004,30(1):19-22,42,5.

安徽省自然科学基金项目(98625248) （98625248）

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ISSN：1006-3080

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