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氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

曾志安 陈立新 唐玉生

中国塑料2003,Vol.17Issue(5):19-23,5.
中国塑料2003,Vol.17Issue(5):19-23,5.

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

A Review of Applications of Cyanate Resin in High Performance PCB

曾志安 1陈立新 1唐玉生1

作者信息

  • 1. 西北工业大学化工系,陕西,西安,710072
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摘要

关键词

氰酸酯树脂/环氧树脂/印刷电路板/介电性能

分类

化学化工

引用本文复制引用

曾志安,陈立新,唐玉生..氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况[J].中国塑料,2003,17(5):19-23,5.

中国塑料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-9278

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