电化学2005，Vol.11Issue(2)：193-198,6.
陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜
Selective Electroless Copper Plating Micro-pattern on Ceramics Without Sensitisation and Activation
摘要
关键词
陶瓷基底/化学镀铜/活化/络合剂/金属化/互连导线分类
化学化工引用本文复制引用
续振林,郭琦龙,沈艺程,赵雄超,洪艳萍,辜志俊..陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜[J].电化学,2005,11(2):193-198,6.基金项目
厦门市科技创新基金(3502Z2000401)资助 （3502Z2000401）
