电子科技大学学报2002，Vol.31Issue(2)：196-199,4.
高温压力传感器固态隔离封装技术的研究
Research on Isolated Solid-state Encapsulation Technology of High-temperature Pressure Sensor
摘要
关键词
高温/压力传感器/静电键合/固态隔离/封装/硅油充灌分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张生才,姚素英,刘艳艳,赵毅强,张为..高温压力传感器固态隔离封装技术的研究[J].电子科技大学学报,2002,31(2):196-199,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目,编号:69876207 （）
