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聚合物微结构热压成形温度有限元分析

徐敏 罗怡 王晓东 李楠 刘冲

传感技术学报2006，Vol.19Issue(5)：2015-2017,2021,4.
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传感技术学报2006，Vol.19Issue(5)：2015-2017,2021,4.

聚合物微结构热压成形温度有限元分析

Finite Element Analysis of Temperature Effect in Polymer Hot Embossing

徐敏 1罗怡 1王晓东 1李楠 2刘冲2

作者信息

  • 1. 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116023
  • 2. 辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,大连,116023
  • 折叠

摘要

关键词

热压/蠕变/松弛/有限元分析

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

徐敏,罗怡,王晓东,李楠,刘冲..聚合物微结构热压成形温度有限元分析[J].传感技术学报,2006,19(5):2015-2017,2021,4.

基金项目

辽宁省博士启动基金资助(20041073) （20041073）

传感技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-1699

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