半导体学报2007，Vol.28Issue(12)：2018-2022,5.
粘着力对化学机械抛光芯片分子去除机理影响的数学模型
Modeling the Effects of Adhesion Force on the Molecular-Scale Removal Mechanism in the Chemical Mechanical Polishing of Wafer
摘要
关键词
化学机械抛光/粘着力/分子去除机理/模型分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王永光,赵永武..粘着力对化学机械抛光芯片分子去除机理影响的数学模型[J].半导体学报,2007,28(12):2018-2022,5.基金项目
江苏省自然科学基金(批准号:BK2004020),教育部回国人员启动基金(批准号:[2004]527)和清华大学摩擦学国家重点实验室开放基金(批准号:SKLT04-06)资助项目 （批准号:BK2004020）
