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云南冶金
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铜基无氰镀银的研究
铜基无氰镀银的研究
杨勇彪
张正富
陈庆华
徐明丽
马全宝
云南冶金
2004，Vol.33
Issue(4)：20-22,31,4.
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云南冶金
2004，Vol.33
Issue(4)
：20-22,31,4.
铜基无氰镀银的研究
The Study on Cyanide-free Silver Electroplating on Copper Substrate
杨勇彪
1
张正富
1
陈庆华
1
徐明丽
1
马全宝
1
作者信息
1.
昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093
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摘要
关键词
无氰电镀
/
络合剂
/
银
分类
矿业与冶金
引用本文
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杨勇彪,张正富,陈庆华,徐明丽,马全宝..铜基无氰镀银的研究[J].云南冶金,2004,33(4):20-22,31,4.
云南冶金
ISSN：
1006-0308
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