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焦耳热作用下共晶锡铋焊点电迁移特性

徐广臣 何洪文 郭福

半导体学报2008，Vol.29Issue(10)：2023-2026,4.
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半导体学报2008，Vol.29Issue(10)：2023-2026,4.

焦耳热作用下共晶锡铋焊点电迁移特性

Effects of Joule Heating on the Electromigration Properties of Eutectic SnBi Solder Joints

徐广臣 1何洪文 1郭福1

作者信息

  • 1. 北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022
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摘要

关键词

电迁移/共晶snBi钎料/焦耳热

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

徐广臣,何洪文,郭福..焦耳热作用下共晶锡铋焊点电迁移特性[J].半导体学报,2008,29(10):2023-2026,4.

基金项目

教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目 （）

半导体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-4926

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