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半导体学报
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SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD
SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD
周德俭
潘开林
刘常康
半导体学报
2000，Vol.21
Issue(2)：204-208,5.
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半导体学报
2000，Vol.21
Issue(2)
：204-208,5.
SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD
Solder Joint Shape Evolving and Reliability CAD of SMT Solder Joint
周德俭
1
潘开林
1
刘常康
1
作者信息
1.
桂林电子工业学院桂林 541004
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摘要
关键词
表面组装技术
/
焊点
/
计算机辅助设计
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周德俭,潘开林,刘常康..SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD[J].半导体学报,2000,21(2):204-208,5.
半导体学报
OA
北大核心
CSCD
CSTPCD
ISSN：
1674-4926
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