半导体学报2006，Vol.27Issue(11)：2056-2063,8.
热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为
Nonlinear Dynamical Behaviors in Flip-Chip Thermosonic Bonding
摘要
关键词
热超声键合/PZT换能系统/非线性动力学/倒装芯片/封装互连分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
韩雷,钟掘..热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为[J].半导体学报,2006,27(11):2056-2063,8.基金项目
国家自然科学基金(批准号:50575230,50429501,50390064)和国家重点基础研究发展规划(批准号:2003CB716202)资助项目 （批准号:50575230,50429501,50390064）
