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Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响

刘嘉斌 曾跃武 张雷 孟亮

北京科技大学学报2007，Vol.29Issue(2)：211-215,5.
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北京科技大学学报2007，Vol.29Issue(2)：211-215,5.

Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响

Interface structure between Ag precipitates and Cu matrix and its effect on the properties of the Cu-Ag alloy

刘嘉斌 1曾跃武 2张雷 3孟亮1

作者信息

  • 1. 浙江大学材料科学与工程系,杭州,310027
  • 2. 浙江大学分析测试中心,杭州,310027
  • 3. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
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摘要

关键词

Cu-Ag合金/硬度/电阻率/析出/界面

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

刘嘉斌,曾跃武,张雷,孟亮..Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响[J].北京科技大学学报,2007,29(2):211-215,5.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(No. 50671092) （No. 50671092）

北京科技大学学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

2095-9389

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