半导体学报2005,Vol.26Issue(11):2115-2119,5.
多晶硅薄膜的高温压阻效应
Piezoresistive Effect of Polysilicon Films at High Temperature
摘要
关键词
压阻效应/多晶硅/应变系数分类
数理科学引用本文复制引用
霍明学,刘晓为,张丹,王喜莲,宋明浩..多晶硅薄膜的高温压阻效应[J].半导体学报,2005,26(11):2115-2119,5.基金项目
国家高技术研究发展计划资助项目(批准号:2002AA404200) (批准号:2002AA404200)