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多晶硅薄膜的高温压阻效应

霍明学 刘晓为 张丹 王喜莲 宋明浩

半导体学报2005,Vol.26Issue(11):2115-2119,5.
半导体学报2005,Vol.26Issue(11):2115-2119,5.

多晶硅薄膜的高温压阻效应

Piezoresistive Effect of Polysilicon Films at High Temperature

霍明学 1刘晓为 1张丹 1王喜莲 2宋明浩1

作者信息

  • 1. 哈尔滨工业大学MEMS中心,哈尔滨,150001
  • 2. 黑龙江大学电子工程学院,哈尔滨,150080
  • 折叠

摘要

关键词

压阻效应/多晶硅/应变系数

分类

数理科学

引用本文复制引用

霍明学,刘晓为,张丹,王喜莲,宋明浩..多晶硅薄膜的高温压阻效应[J].半导体学报,2005,26(11):2115-2119,5.

基金项目

国家高技术研究发展计划资助项目(批准号:2002AA404200) (批准号:2002AA404200)

半导体学报

OA北大核心CSCD

1674-4926

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