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AlN薄膜室温直接键合技术

门传玲 徐政 安正华 吴雁军 林成鲁

半导体学报2003，Vol.24Issue(2)：216-220,5.
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半导体学报2003，Vol.24Issue(2)：216-220,5.

AlN薄膜室温直接键合技术

Room-Temperature AlN Direct Bonding

门传玲 1徐政 2安正华 1吴雁军 2林成鲁2

作者信息

  • 1. 同济大学材料学院微电子所,上海,200092
  • 2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,信息功能材料国家重点实验室,上海,200050
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摘要

关键词

AlN薄膜/智能剥离/绝缘层上硅

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

门传玲,徐政,安正华,吴雁军,林成鲁..AlN薄膜室温直接键合技术[J].半导体学报,2003,24(2):216-220,5.

基金项目

国家重点基础研究专项经费(No.G20000365)与国家自然科学基金(批准号:69976034和90101012)资助项目 （No.G20000365）

半导体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-4926

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