半导体学报2002，Vol.23Issue(2)：217-221,5.
适于ULSI的一种新的铜的CMP抛光液
A New Type of Copper CMP Slurry in ULSI
摘要
关键词
铜/ULSI/化学机械抛光/抛光液分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王弘英,刘玉岭,张德臣..适于ULSI的一种新的铜的CMP抛光液[J].半导体学报,2002,23(2):217-221,5.基金项目
天津市自然科学基金资助项目(编号:013605911) （编号:013605911）
