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面向维修的产品拆装建模研究

高明君 于永利

计算机工程2003,Vol.29Issue(3):22-23,60,3.
计算机工程2003,Vol.29Issue(3):22-23,60,3.

面向维修的产品拆装建模研究

Study on Product Disassembly & Assembly Modeling Oriented for Maintenance

高明君 1于永利1

作者信息

  • 1. 军械工程学院管理工程系维修工程研究所,石家庄,050003
  • 折叠

摘要

关键词

维修性/DFA/DFD/拆装建模

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

高明君,于永利..面向维修的产品拆装建模研究[J].计算机工程,2003,29(3):22-23,60,3.

基金项目

"十五"国防预研项目 ()

计算机工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-3428

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