中国造纸2008，Vol.27Issue(3)：22-24,3.
特种树脂增强对位芳纶纸基材料的研究
Study on Para-aramid Paper Reinforced by Special Resin
摘要
关键词
对位芳纶/聚酰亚胺/浸渍/增强分类
轻工纺织引用本文复制引用
杨进,詹怀宇,周雪松,胡健..特种树脂增强对位芳纶纸基材料的研究[J].中国造纸,2008,27(3):22-24,3.基金项目
本项目为国家自然科学基金资助项目(编号20576102). （编号20576102）
