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提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法

张永清 阴生毅 郑晓阳 李玉竹

真空电子技术Issue(4):22-26,5.
真空电子技术Issue(4):22-26,5.

提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法

A Method of Improving Brazing Joint Strength of Plated Ceramic to Metal

张永清 1阴生毅 1郑晓阳 1李玉竹1

作者信息

  • 1. 中国科学院电子学研究所高功率微波源与技术重点实验室,北京,100190
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摘要

关键词

陶瓷/钎焊/Ni-Ti/辉光扩散

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

张永清,阴生毅,郑晓阳,李玉竹..提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法[J].真空电子技术,2009,(4):22-26,5.

真空电子技术

OACSTPCD

1002-8935

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