西安科技大学学报2006，Vol.26Issue(2)：224-226,3.
SiC/Al电子封装材料的制备工艺研究
Preparation technique of SiC/Al composite
王涛 1王志华1
作者信息
- 1. 西安科技大学,材料科学与工程系,陕西,西安,710054
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摘要
关键词
SiC/Al复合材料/无压浸渗/制备工艺分类
通用工业技术引用本文复制引用
王涛,王志华..SiC/Al电子封装材料的制备工艺研究[J].西安科技大学学报,2006,26(2):224-226,3.
