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时效处理对挤压CuCr25合金显微硬度及电导率的影响

周志明 王亚平 彭成允 陈园芳

高压电器2008,Vol.44Issue(3):225-227,231,4.
高压电器2008,Vol.44Issue(3):225-227,231,4.

时效处理对挤压CuCr25合金显微硬度及电导率的影响

Effect of Aging Treatment on Microhardness and Electrical Conductivity of Extruded CuCr25 Alloy

周志明 1王亚平 2彭成允 1陈园芳1

作者信息

  • 1. 重庆工学院材料科学与工程学院,重庆,400050
  • 2. 西安交通大学理学院材料与物理系,陕西,西安,110016
  • 折叠

摘要

关键词

CuCr25合金/时效处理/显微硬度/电导率

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

周志明,王亚平,彭成允,陈园芳..时效处理对挤压CuCr25合金显微硬度及电导率的影响[J].高压电器,2008,44(3):225-227,231,4.

基金项目

新世纪优秀人才支持计划资助(资助号NCET-07-0679) (资助号NCET-07-0679)

重庆工学院基金(09-60-16)资助 (09-60-16)

重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ080611)资助. (KJ080611)

高压电器

OA北大核心CSTPCD

1001-1609

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