半导体学报2005，Vol.26Issue(11)：2259-2263,5.
抛光液中缓蚀剂对铜硅片的影响
Corrosive Effect of Slurry Inhibitor on Copper Wafer
摘要
关键词
化学机械抛光/ULSI/抛光液/缓蚀剂分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李秀娟,金洙吉,康仁科,郭东明,苏建修..抛光液中缓蚀剂对铜硅片的影响[J].半导体学报,2005,26(11):2259-2263,5.基金项目
国家自然科学基金资助项目(批准号:50390061) （批准号:50390061）
