电化学2005，Vol.11Issue(2)：228-231,4.
焦磷酸盐电镀铜初始过程研究
Initial Process of Pyrophosphate Copper Electroplating
冯绍彬 1商士波 1冯丽婷1
作者信息
- 1. 郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南,郑州,450002
- 折叠
摘要
关键词
焦磷酸盐镀铜/临界起始电流密度/结合强度/XPS/深度刻蚀分类
化学化工引用本文复制引用
冯绍彬,商士波,冯丽婷..焦磷酸盐电镀铜初始过程研究[J].电化学,2005,11(2):228-231,4.基金项目
国家自然科学基金(20376077)资助 （20376077）
