电子器件2007，Vol.30Issue(6)：2294-2296,3.
硅微机械陀螺仪封装应力研究
Study on Stress of Silicon Micromachined Gyroscope
摘要
关键词
硅微机械陀螺仪/封装热应力/有限元/粘结剂分类
交通工程引用本文复制引用
施芹,苏岩,裘安萍,朱欣华..硅微机械陀螺仪封装应力研究[J].电子器件,2007,30(6):2294-2296,3.基金项目
国家自然科学基金资助项目(10572039) （10572039）
江苏省自然科学基金资助(BK2005064) （BK2005064）
