中国机械工程2006，Vol.17Issue(22)：2350-2353,4.
热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究
Study on Vibration Transformation and Bonding Strength Formation of Thermosonic Flip Chip
摘要
关键词
热超声倒装/键合界面/相对运动/多普勒激光振动测量分类
机械制造引用本文复制引用
王福亮,李军辉,韩雷,钟掘..热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究[J].中国机械工程,2006,17(22):2350-2353,4.基金项目
国家自然科学基金资助重大项目(50390064) （50390064）
国家重点基础研究发展计划资助项目(2003CB716202) （2003CB716202）
国家自然科学基金资助项目(50575230) （50575230）
