传感技术学报2006，Vol.19Issue(5)：2359-2361,2364,4.
微结构参数对多孔硅层热绝缘性能的影响
Thermal Insulation of Porous Silicon under the Influence of the Micro Structural Parameter
摘要
关键词
多孔硅/厚度/孔隙率/微晶粒尺寸/电化学腐蚀/显微拉曼光谱/热导率/绝热性分类
通用工业技术引用本文复制引用
胡明,张伟,张绪瑞,杨海波..微结构参数对多孔硅层热绝缘性能的影响[J].传感技术学报,2006,19(5):2359-2361,2364,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(60371030) （60371030）
