表面技术2001，Vol.30Issue(5)：24-25,2.
提高电弧喷涂层与基体结合强度的新工艺
New Technology of Improving Bond Strength of Spraying Layer and Substrate
韩雪峰 1朱张校 1王昆林 1张晓宣2
作者信息
- 1. 清华大学机械工程系,北京,100084
- 2. 宣化水泥厂,河北,宣化,075100
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摘要
关键词
电孤喷涂/涂层/结合强度/表面处理分类
化学化工引用本文复制引用
韩雪峰,朱张校,王昆林,张晓宣..提高电弧喷涂层与基体结合强度的新工艺[J].表面技术,2001,30(5):24-25,2.
