华中科技大学学报（自然科学版）2008，Vol.36Issue(3)：24-27,4.
温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响
Relations between the chemical composition of Sn finish and Sn whisker growth under temperature cycling
摘要
关键词
纯Sn镀层/Sn须/致密度/温度循环实验分类
通用工业技术引用本文复制引用
张金松,朱宇春,李娟娟,吴懿平..温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响[J].华中科技大学学报（自然科学版）,2008,36(3):24-27,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(60776033). （60776033）
